马斯克宣称，凭借旗下公司在定制化设备制造领域的深厚经验，他有信心在芯片制造领域超越所有竞争对手。他在德克萨斯州奥斯汀特斯拉超级工厂外举办的“X Takeover”活动中，向客户与投资者表达了这一观点。

马斯克承认目前对如何制造微芯片一无所知，但他表示会逐步掌握相关技术，并预计最终将在芯片制造上超越所有人，尽管这可能需要很多年时间。他的这番表态正值筹备在德克萨斯州格莱姆斯建设Terafab芯片工厂之际。该项目由特斯拉、SpaceX与英特尔组成的合资企业共同推进，初始投资超过150亿美元。

该工厂总建筑面积达1亿平方英尺，将分阶段建设，占地约3000英亩。SpaceX目前掌控的土地面积已超过1.3万英亩。项目预计将创造3000个就业岗位，并已获得德克萨斯州企业基金3000万美元的补贴支持。

马斯克提到，在参观竞争对手的芯片制造设施时，他发现这些设施中并没有太多定制化设备，而这正是他旗下公司的强项。他认为，这种在定制化设备研发与制造方面的丰富经验，将使他的团队能够持续优化芯片制造工艺。

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