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自动驾驶行业发展前景广阔。未来，自动驾驶汽车将实现更高的安全性、更高效的交通流动和更舒适的驾乘体验。同时，自动驾驶技术的应用将扩展至物流、公共交通和城市规划等领域，为人们带来更便捷的生活和出行方式。政府的支持和产业链的不断完善也将推动自动驾驶行业的快速发展。

近日，据麦肯锡发布报告显示，全球自动驾驶半导体市场预计将从2019年的110亿美元增长到2030年的290亿美元。此外，自动驾驶技术的应用范围正从汽车扩展到船舶、飞机和机器人。

报告指出，自动驾驶技术的发展和消费者对自动驾驶汽车的需求日益增长，将推动全球自动驾驶半导体市场的快速发展。同时，半导体技术的创新和进步，尤其是在高度集成、高性能计算、感应技术和通信技术等领域，将为自动驾驶汽车的性能提升和安全性增强带来新的可能。

自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着自动驾驶级别的提升，需要更高的算力支持，地平线数据显示，目前L2级别的自动驾驶汽车需要10TOPS左右的算力，L3级别的自动驾驶需要100TOPS左右的算力，而到了L4级别后，自动驾驶汽车芯片算力需求将大幅度提升至1000TOPS以上。中国乘用车自动驾驶领域目前处于L2等级，由于L3级别自动驾驶技术仍不完善、法规问题、责任认定、加之成本过高，短期内较难实现大规模量产。

自动驾驶芯片主要公司分为三类，第一类是芯片公司，有英伟达、英特尔等;第二类是主机厂公司，主要有特斯拉等;第三类是科技公司，主要有华为、地平线等。

随着智能汽车、自动驾驶技术在全球范围内的逐渐落地，L3级别以上自动驾驶汽车需求将快速上升，IDC预测未来3年L3级别以上自动驾驶汽车全球出货量年化增长率将超过100%，到2024年后，L3级别以上自动驾驶汽车全球出货量将超80万辆。同时自动驾驶汽车的发展也将快速推动全球大算力芯片市场规模的增长。

麦肯锡报告强调，为了实现全球自动驾驶半导体市场的预期增长，需要半导体制造商、汽车制造商和政策制定者的紧密合作。这包括加强半导体供应链的稳定性，提高半导体的产能，以及制定有利于自动驾驶技术和半导体技术发展的政策。

前瞻产业研究院分析认为，作为智能驾驶系统决策层的重要组成部分，自动驾驶芯片是自动驾驶实现的关键硬件支撑。大算力则是自动驾驶芯片确定性发展趋势之一，伴随自动驾驶的级别增加，其需要处理的数据量就越庞大，对芯片的算力要求就更高。随着自动驾驶汽车需求的增加，汽车大算力芯片的需求也将随之不断提高。

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