台积电（TSMC）是全球领先的半导体制造公司，总部位于中国台湾省。它是一家专门从事半导体代工的公司，为全球各大半导体设计公司提供制造服务。台积电成立于1987年，是全球最大的半导体代工厂商之一。

台积电总裁魏哲家表示，近期有人担心台积电是否会将重心转移到海外，以及台积电是否会停止在台湾的发展，“答案是不会的”。全球研发中心启用就是跟台湾民众展现台积电“根留台湾”的决心。

台积电方面透露，新建的全球研发中心将致力于开发2纳米和1.4纳米尖端芯片技术，助力台积电抢在主要竞争对手韩国三星之前实现1.4纳米芯片的成功量产。

中国芯片市场竞争格局

以2020-2021年国内营业收入排名前十的半导体公司计，2020年海思半导体实现营业收入82亿美元，约占国内半导体TOP10公司合计营业收入的44.84%;中兴微实现营业收入13.39亿美元，约占国内半导体TOP10公司合计营业收入的7.32%。

2021年，中兴微实现营业收入15.26亿美元，约占国内半导体TOP10公司合计营业收入的9.89%;海思半导体实现营业收入约15亿美元，约占国内半导体TOP10公司合计营业收入的9.72%。

根据IC Insights预测，2021-2024年，全球芯片制造产能中，10nm以下制程占比大幅提升，由2021年的16%上升至2024年的29.9%;0.18μm至40nm制程占比变化不大，维持在18.5%左右。在摩尔定律下，10nm以下先进制程占比提升，预计推动12英寸硅片需求提升。

中国工程院院士卢锡城表示，芯片制程已经进入后摩尔时代，像CPU这样的芯片性能提升遇到了很大的瓶颈。过去可能两年就能翻一倍，现在要二十年才有可能。然而这种发展又跟不上高计算的需求，所以新的赛道被开发，也成为了一种必需。小芯片或将成为未来很长一段时间内的“救命稻草”。小芯片的增量市场无限，预计将在十年内扩大十倍。

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更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《2023-2028年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》

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