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荣耀新机X5 Plus即将亮相,有望搭载Helio G36

作为荣耀旗下定位中端市场的产品序列,X系列机型此前就凭借着多款机型在产品端以及性价比等方面的出色表现,受到了众多消费者的青睐。继此前该系列一款被命名为X5的机型在欧洲市场亮相后,日前有消息显示,官方或将于近期在海外推出该系列新机X5 Plus,并曝光了其产品端的大量相关信息。

外观方面,据悉X5 Plus机身正面或将采用目前主流的水滴屏设计,并且屏占比方面也将与同类机型保持一致。其机身背部左上角可能会安置矩形后置双摄模组,品牌Logo则位于左下角。

硬件配置上,据悉X5 Plus或将采用一块具备1612×720分辨率的6.65英寸LCD屏幕,有望搭载联发科Helio G36主控,以及4GB+64GB的存储组合,并可能会提供5200mAh电池。而在影像方面,其所配备的可能是由5000万像素主摄+200万像素副摄组成的后置双摄模组。

如果目前X5 Plus的相关爆料信息属实,也就意味着其大概率依旧将会是一款面向中低端市场的产品,并且极有可能会带来同样亲民的定价策略。但至于这款新机的具体产品详情,则还有待荣耀方面后续更进一步相关信息的确认,因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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来源: 编辑:cxr4186

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