7月21日，低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布推出LatticeDrive™解决方案集合，帮助客户加速开发先进、灵活的汽车系统设计和应用。LatticeDrive™将莱迪思针对不同市场应用的软件解决方案集合拓展到了汽车市场，旨在开发各类汽车应用，包括车载信息娱乐显示屏互连和数据处理、ADAS传感器桥接和处理、低功耗区域桥接应用，实现对驾驶员、座舱和车辆的监控。

TECHnalysis Research总裁兼首席分析师Bob O'Donnell表示：“汽车行业正在迅速发展，新技术不断涌现，特别是区域（Zonal）架构需要在不同车型中采用各类传感器和显示器，因此汽车比以往任何时候都更加智能。现在，制造商迫切需要能够帮助他们进行创新，同时灵活更新，面向未来的解决方案。莱迪思软件解决方案现已包括先进的汽车解决方案，为客户带来显着的优势，使他们能够更轻松地将莱迪思的低功耗、小尺寸和可扩展的FPGA集成到各种应用中。”

莱迪思半导体首席战略和营销官Esam Elashmawi表示：“在应用设计流程的一开始就采用一体化的软件解决方案对于加快上市至关重要。我们很高兴宣布推出第六款针对特定应用的软件解决方案集合Lattice Drive，它将提供先进的汽车应用功能，使我们的客户比以往任何时候都更轻松地开发基于我们的低功耗FPGA解决方案的创新车载体验。”

首发版本的LatticeDrive主要关注车载信息娱乐显示屏互连和数据处理功能，可提供：

莱迪思Drive解决方案集合提供全面的、针对特定应用的解决方案，集合了参考平台和设计、演示、IP模块和FPGA设计工具，加快客户应用开发和上市时间。莱迪思解决方案集合包括了多款面向不同市场应用的解决方案：实现AI应用的Lattice sensAI™、实现嵌入式视觉的Lattice mVision™、实现工厂自动化的Lattice Automate™、实现平台固件保护恢复机制的Lattice Sentry™、推动5G ORAN部署的Lattice ORAN™，以及实现先进自适应汽车设计的Lattice Drive。

【以上内容转自“盖世汽车”，不代表本网站观点。 如需转载请取得盖世汽车网许可，如有侵权请联系删除。】

延伸阅读：

• 半导体厂商高芯众科完成过亿元B轮融资，和利资本领投
• 第三代半导体企业宽能半导体完成超2亿元天使轮融资，和利资本领投

未经允许不得转载：零时古怪 - 中国第一时事资讯综合门户 » 莱迪思全新推出Lattcie Drive解决方案集合拓展其软件产品系列，加速汽车应用开发