图源：摄图网

7月25日，台积电正式确认，因应英伟达、AMD 等厂商对 AI 芯片 CoWoS 等先进封装的需求，将斥资 900 亿新台币在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。

据了解，新竹科学园区管理局已同意核拨土 7 公顷土地，该先进封装厂预定 2026 年底完成建厂，2027 年第 3 季量产。这将是台积电继龙潭、竹南、南科后第六座封装生产据点。

台积电总裁魏哲家表示，AI 相关需求增加对台积电是正面趋势，预测未来五年内将以接近 50％的年平均增长率增长，并占台积电营收约 1 成，台积电也决定将资本支出中加重在 CoWoS 先进封装产能的建设，而且是越快越好。

集成电路封装技术水平对比

集成电路越来越小，越来越轻薄，在集成电路封测环节也需不断提升技术来满足越来越精密化的集成电路。如今，我国集成电路封测行业已经具有针对对晶圆封装、系统封装以及MEMS封装的技术，而在检测环节，也开始由肉眼向AOI视觉检测技术发展。

集成电路封装发展趋势

封装技术三大关键趋势为“封装小型化”、“引脚数提高”和“低成本化”。随着集成电路的复杂化，单位体积信息的提高和单位时间处理速度的越来越高，随之而来的是封装产品引脚数的提高。同时，封装材料的变化为行业带来新趋势，能够实现低成本化的底板材料纷纷亮相。另外，电子产品小型化，必将驱动先进封装技术的快速发展，拥有先进封装技术的公司也将占有市场优势。

集成电路封装前景预测

随着半导体芯片制程的推进，先进封装需求不断增加，CSP和3D封装技术成为目前封装业的热点和发展趋势。特别对于3D封装技术。前瞻产业研究院预计未来我国的3D封装技术具有广阔的前景。

中信证券认为集成电路封装是整个集成电路产业链中的重要环节，其技术水平和竞争力对整个产业链的发展具有重要影响。随着技术的进步和需求的增长，集成电路封装行业将迎来更多的发展机遇。

中芯国际表示，集成电路封装技术的不断创新和提升对整个集成电路产业链的发展至关重要。封装技术的进步可以提高芯片的性能和可靠性，推动整个产业链的升级和发展。

前瞻经济学人APP资讯组

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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